台階儀（探針式輪廓儀）通過記錄探針在物體（tǐ）表麵的垂直位移，從而達到測量物體表麵台階（jiē）高度、粗糙度等物理參數的目的。主要用於薄膜材料厚度（2D）測量和表（biǎo）麵形貌測量（3D）。台階儀可獲得定量的台階高度、線粗（cū）糙度、薄膜（mó）曲率半徑（jìng），測量薄膜應力等。Bruker Dektak XT台階儀由於其操作簡單、分辨率高及重複性良好等優點，被廣泛用於半導體、微電子、太陽能、LED、觸摸屏、醫療等領域。

      Bruker Dektak XT台階儀（yí）有以下特點：

• 高度方向采用的LVDT線性位（wèi）移傳感器，該傳感器因其結構為無接觸式，使其具有無摩擦、無磨（mó）損等特點。

• 台階高度重現性小於4Å。

• 垂直分辨率高達1 Å。

• 標配探針更換工具，保證探針更（gèng）換快捷。

• 標配薄膜應力測試功能。

• 精簡（jiǎn）的Vision64 軟件係統，結合智能結構， 具備可視（shì）化工作流程及各種自助設定功能，以滿足（zú）用戶快（kuài）速進行數據收集（jí）和分析。

       近年來，為（wéi）了打破國外（wài）對我國半導體芯片技術封鎖，解決（jué）“卡脖子”問（wèn）題，國家加大對半導體芯片行業的投入。在（zài）政府的鼓勵及扶持下，各地（dì）半導體企業數量也來（lái）越多，規模（mó）及產能（néng）也（yě）越來（lái）越大。

       晶圓在生產製造的過程（chéng）中，會對晶圓進行鍍（dù）膜以及刻蝕工藝，鍍膜後（hòu）要進行膜厚的測量，刻蝕後要進行（háng）刻蝕的深度等進行（háng）測（cè）量，從而判斷是否滿足（zú）工藝要求。台階（jiē）儀因其使（shǐ）用方便、快捷、準（zhǔn）確等特點，而成（chéng）為工程師們測膜的選擇。

Bruker Dektak XT台（tái）階儀在（zài）使（shǐ）用過程中操作簡（jiǎn）單，整個測（cè）試過程在可通過CCD在軟件界（jiè）麵中實時觀測。

並且很快就能計算出（chū）測量結果。

此外台階（jiē）儀還可（kě）以進行表麵線粗（cū）糙度、3D表麵形（xíng）貌測量（自動樣品（pǐn）台（tái））。

 粗糙度測量

3D形貌測量