2024年 9 月 10 日，加利福尼亞州聖何塞（sāi），布魯克公司宣（xuān）布推出 DektakProTM 探針式輪廓儀，這是行業領先的 Dektak® 產品（pǐn）線（xiàn）中的下一代輪廓（kuò）儀。新的台（tái）式係統融合了超過 55年的創新成果，為半導體應用提供了高達（dá）200 毫米的全（quán）尺寸樣品測量區域（yù），並通過改善用戶體驗和（hé）測量精度縮短了獲得結果的時間（jiān）。Dektak Pro 的進步鞏固了該品牌作為先進的探針式輪廓儀的（de）地位，使其能夠滿足眾多（duō）工業和研究市場當前和（hé）未來的研發、工藝開發以及QA/QC 需求。

       “我們與 Dektak 工具有著悠久（jiǔ）的曆史。它們一直為我們的 MEMS 晶（jīng）圓廠提供自動化和可靠的台階輪廓測量，我們對此深信不疑，” 泰國微電子（zǐ）中心（TMEC）晶圓廠經理 Nithi Atthi 博士說，“新係統的（de）技術進步有望提供更多的測（cè）量能力，以滿足我們對 MEMS 計量要求日益嚴格的高（gāo）深寬比微結（jié）構（gòu）。”

        “Dektak 這（zhè）個名字已經成為探針式（shì）輪廓測量的代名詞，這是有充分理由的。每年（nián）都有數百（bǎi）台 Dektak 係統（tǒng）在全球安裝，證明了業界對這項技術的持久（jiǔ）需求。” 布魯克摩擦學、探針和光學計（jì）量業務總監（jiān）兼總經理 Samuel Lesko 補充道，“通過 Dektak Pro，我們在測量能力和操作簡便性方麵（miàn）邁出了下一步，同時保持了 Dektak 眾（zhòng）所周知的價值和可靠性，我非常期待看（kàn）到我們的客（kè）戶（hù）在未來幾年（nián）中使用該係統的多種方式。”

關於 Dektak Pro

       Dektak 探針式輪廓儀廣泛應用於微（wēi）電子、半導體（tǐ）、顯示、太陽能、醫療和（hé）材料（liào）科學市場（chǎng），是全球數百個生產、研究和故障分析中心必不可少的精密計（jì）量儀器。Dektak 係統用於二維輪廓測量和三維表麵輪廓分（fèn）析應用，可測量應力、納米薄膜厚度和台階高度，重複性優於 4 埃。新型 Dektak Pro 引入了台階（jiē）高度（dù）和應力測量升級，擴大了其應用範圍（wéi）。簡化的（de）自動台階檢測程序隻需要更少的用戶定義參數，以進行（háng）簡潔分析，減少用（yòng）戶（hù）操作引起的變化。二維應力測量分析（xī）現在比以往任何時候都更（gèng）可定製，允許用戶定義區域（yù）並（bìng）通過參數調整提高精（jīng）度。新的自動定心和晶圓麵成像功能還使晶圓翹曲（qǔ）的快速表征和三（sān）維應力分析成（chéng）為可能。