
更新時間:2020-12-14
產品品牌:Frontier Semiconductor
產品型號:FSM 413
紅外幹涉測量設備適用於可(kě)讓紅外線通過的材料
矽、藍寶石、砷化镓、磷化銦、碳化矽、玻璃、石(shí) 英、聚合物…………
襯(chèn)底厚(hòu)度(不受圖案矽片、有膠帶、凹凸或者(zhě)粘合矽片影(yǐng)響)
平整度
厚度(dù)變化 (TTV)
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側壁角度
粗糙度
薄膜厚度
環氧樹(shù)脂厚度(dù)
襯底翹曲度
晶圓凸點高度(bump height)
MEMS 薄膜測(cè)量
TSV 深度、側壁角度...
片表麵形貌(mào)測量/紅外幹涉測量設備/1-15431119400-wm.jpg)
品/矽片表(biǎo)麵形貌(mào)測量/紅外(wài)幹涉測量(liàng)設備/2-15433844632-wm.jpg)
形貌測量/紅外幹涉測(cè)量設備/3-15434279830-wm.jpg)
測量(liàng)方式: 紅外幹涉(非接觸式)
樣本尺寸: 50、75、100、200、300 mm
測量厚度: 30 — 780 μm (單探頭)
3 mm (雙探(tàn)頭總厚度測量)
掃瞄方式: 半自動及全(quán)自動型號,
另2D/3D掃瞄(Mapping)可(kě)選
襯底厚度測量: TTV、平均值、小值、大(dà)值(zhí)、公差(chà)...
粗糙度: 20 — 1000? (RMS)
重複性: 0.1 μm (1 sigma)單探頭*
0.8 μm (1 sigma)雙探頭*
分辨率: 10 nm
設備尺寸:
413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H)
413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H)
重量: 500 lbs
電源 : 110V/220VAC 真空: 100 mm Hg
*樣本表麵光滑(一般粗糙度小於0.1μm RMS)
** 150μm厚矽片(沒圖案、雙麵拋光並(bìng)沒有摻雜)
電(diàn)話:86-021-37018108
傳真(zhēn):86-021-57656381
郵箱:info@scenfurniture.com
地址:上海市鬆江區莘磚公路518號鬆江高科技園區28幢301室