更新時間：2020-08-12
產品品（pǐn）牌：Frontier Semiconductor
產品型號：FSM 413 EC
非接觸式厚度測量（liàng），可以測量背麵研磨減薄和刻蝕（shí）後（hòu）的（de）晶圓，也可測量粘附在藍膜或者其他載體上的有圖形或凸起（qǐ）的晶圓，可應用於（yú）堆（duī）疊芯片和微機電係統（tǒng）。
優勢：
FSM413回波探頭傳感器使用具有的紅外（IR）幹涉測量技術，可以直（zhí）接和測量從厚到薄的晶圓襯（chèn）底（dǐ）厚度（dù）變化和總體厚度變化。配置單探頭（tóu）係統，可以測量一些對紅外線透明的材（cái）料（liào），例如（rú）Si, GaAs, InP, SiC, 玻（bō）璃，石英和一些聚合物，還可以測量常規有圖形、有膠帶、凸起或者鍵合在載體上（shàng）晶圓的襯底厚度。配置雙探頭係統時，還提（tí）供晶圓整體厚度（dù）測量（包括襯底厚度和在光不能穿透的情（qíng）況下的圖形高度厚度)。選配功能可以測量溝槽深度和通孔深度（包括微（wēi）機電中的高深寬比的溝槽和通孔）。另外微機電應用中薄膜厚度測量和凸塊高度測量也可以（yǐ）選配。
基於（yú）FSM Echoprobe紅外（wài）線幹涉測量技術，提（tí）供非接觸式芯片厚度和深度測量方法。
Echoprobe技術利用紅外（wài）光束探測晶圓。
Echoprobe可用於測量多（duō）晶矽、藍寶石、其它複合物半導體，例如GaAs, InP, GaP, GaN 等。
對晶圓圖形襯底切割麵進行直（zhí）接測量。
行業應用：
主要（yào）應用在研磨芯片厚度控製、芯片後段（duàn）封裝（zhuāng）、TSV(矽通孔技術)、(MEMS)微機（jī）電（diàn）係統、 側（cè）壁角度測（cè）量等。
針對LED行業, 可用作檢測藍寶石或碳化矽（guī）片厚度及TTV
其它應用：
· 溝槽深度測量
· 表麵粗糙度測量
· 薄膜厚度測量
· 環氧厚度（dù）測量
Echoprobe™ 回波探頭技術可提供對薄晶圓（<100um）的襯底厚度或粘結結構上的薄襯底進行直接和測量。
電話（huà）：86-021-37018108
傳真：86-021-57656381
郵箱：info@scenfurniture.com
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