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布魯(lǔ)克 JV-QC3 高分辨率(lǜ)X射線衍射儀 XRD

更新時間(jiān):2023-09-06

產品品牌:布魯(lǔ)克Bruker

產品型號(hào): JV-QC3

產品描述:JV-QC3 高分辨(biàn)率X射線衍射儀是布魯(lǔ)克半導體部門(mén)新推出的專為化合物半導體產業所設計(jì)的半導體(tǐ)生產質(zhì)量控製設備。

JV-QC3   高分辨率X射線衍射儀

高精技術指標,快速自動化產品質量控製

專為半導體材料的結構參數測定與生產質量控製而設(shè)計

產品簡介

       JV-QC3是布魯克半導體部門推出(chū)的新型半導體生產質量控製設備,是(shì)一款專為化合物半導體產(chǎn)業所設計的生產質量控製型高分辨率X射線衍射(shè)儀。

       布魯克科技(jì)公司半導(dǎo)體部門研發質量控製型(QC)設備已經有三十餘年的曆史, Bede   QC200機型作為QC3機型的前身,已經在全球(qiú)被廣泛應用Si,GaAs,InP,GaN, 及其他相關半導體襯底或外延層材料的測試(shì)和生產控製。

產品特點

●    實現了高分辨率(lǜ)X射線衍射測試(shì)技術的部分或完全自動化,並可根據客戶產品的具體需求來定製設計(jì)專用的自動化控製(zhì)程序和質量控製參數。

●    可根(gēn)據客戶要求配(pèi)置自動化機械(xiè)手(shǒu)臂,實現半導體晶圓片的自動化裝載, 在生產線上執行測試流程的全自動化(huà)。

●    可一次性同時放置多個晶(jīng)圓片,單一(yī)自動化程序完成全部晶圓(yuán)片測試,如直徑為100 mm晶圓片,樣品(pǐn)盤上可以同時(shí)放置4片或以上。控製軟件可以依次針(zhēn)對樣品盤上所有的晶圓片,執行測試程序菜單,從而減少人工(gōng)操作的時間,提高測試效率。

產品優勢

●    專注於半導體材料的高分辨率X射線衍射,不為兼顧(gù)其他(tā)X射(shè)線測試技術而降低對分辨率的要(yào)求(qiú)。

●    與上一代的質量控製型設備相(xiàng)比,提高了X射線的強(qiáng)度。在相同測試速度的情況下,測試(shì)精度更高;在相同測試精度的條件(jiàn)下,測試速度更快。

●    降低了設備及(jí)附件的購置和維護成本。

●    更低的(de)運行成本。

●    "XRG Protect”技術(shù),可以有效延長X射線光管的(de)使用壽命。

●    環保(bǎo)的(de)綠色工作模式,待機時有效降低能耗。

●    提供(gòng)用(yòng)於自動化轉載晶圓片的機械手臂,具備多片批次式的同時測試功能,提(tí)供生產測試效(xiào)率。

●     操作簡便,無需(xū)專業人員進行操作。

●    晶片準直、數據采集與分析完全自(zì)動化。

●    自動化數據擬(nǐ)合分析軟件。

●    可實現客戶遠程控(kòng)製生產線上(shàng)的(de)數據采集與結果報告

技術應(yīng)用(yòng)

直接測並確定多外延膜結構的外延組分、弛豫度和應變

自(zì)動準直品圓片、自動化測試、自動化分析數(shù)據(jù)、自動輸出測試結(jié)果

自(zì)動化衍射數據擬合分析(xī),采用Bruker JV - RADS 軟件(即Bede RADS)

可以實(shí)現化合物半導體材料的對稱幾何、非對稱幾何及傾斜對稱幾何的X射線衍射

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