晶片應用（yòng）
-沉積薄膜(金屬（shǔ）、有機（jī）物 )的台階（jiē）高（gāo）度
-抗蝕劑(軟膜（mó）材料)的台（tái）階（jiē）高度
-蝕刻（kè）速率測（cè）定
-化學機械拋光(腐蝕,凹陷,彎（wān）曲（qǔ）)
大型基板應用
-印刷電路板(凸起、台階高度 )
-窗（chuāng）口塗層
-晶片掩模
-晶片卡盤塗料
-拋光板（bǎn）
玻璃基板（bǎn）及顯示器應用
-AMOLED
-液晶屏研發的台階（jiē）步級高度測量
-觸控麵板薄膜厚（hòu）度測量
-太陽能塗（tú）層薄膜測量
柔性電子器（qì）件薄膜
-有機光電探測（cè）器
-印於薄膜和玻（bō）璃上的有（yǒu）機薄膜
-觸摸屏銅跡線
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