布魯克 探針（zhēn）式輪廓儀/台階儀

Dektak XT

      布魯克（kè） DektakXT 探針式輪廓儀（台階儀）采用了革命性的台式設計，結合行業（yè）領先的技術和設計，實現了高性能、高易（yì）用性以及高性價比的統一，從研發到質量控（kòng）製方麵都有更好的過程控製。

      設備可實現 4Å （0.4nm） 的優異重複性，掃描速度（dù）提高40%，為微電子、半導體、觸摸（mō）屏、太陽能、高亮度 LED、醫療和材料（liào）科學等行（háng）業實現納米級表麵形貌測量技術提供支持。

設備特（tè）點：

-    無可匹敵的性能，台階高度重現性（xìng）低於4Å

     革新的設計、全麵（miàn）的配件以及優化的操作和分析軟件使DektakXT獲得了更強勁的性能（néng）和更（gèng）卓越的台階高度重現性。

-    Single-arch（單拱門式）設（shè）計，提供突破性的掃描穩定性

Single-arch（單拱門式）的結構（gòu）設計使 DektakXT 更（gèng）堅固，從而將環境噪（zào）音的（de）影響降至更低。

Dektak XT的掃描探針可實現同時大垂直範圍和低力掃描。

-    升級的“智能電子器件（jiàn）”，提高測試精（jīng）度和穩定性

DektakXT 升（shēng）級的"智能電子器件"，采用先進處理（lǐ）器，降低噪聲水平，使其成為（wéi）能（néng）夠測量 <10nm 台階高度的更強大的係統（tǒng）。

-    優化的（de）硬件配置，使數據采集時間縮短40%

利用獨特的直接（jiē）驅動掃描（miáo）樣品台，將測量時間加快 40%，同時保持行業領先的性能。

DektakXT 的 64 位並行處理（lǐ） Vision64 在更短的時間裏完成並處理大型（xíng） 3D 數據文件。

-    64-bit、Vision64同步數據處理軟件，使數據分析速度提高了十倍

Vision64 是布魯克的 64 位並行處理（lǐ）操作和分析軟件，能夠更快地加載 3D 形貌數據，並更快地應用濾波器和多區域（yù）數據庫分析（xī）。

-     直觀的Vision64用戶操作界麵（miàn），使用更簡單

Vision64 軟件（jiàn）提供直觀、簡化的用戶可視化界麵，將（jiāng）智能架構（gòu）和可自定義自動（dòng）化功能相結合，可實（shí）現快速、全麵的數據收集（jí）和分析。

DektakXT 的 Vision64 顯著簡化並加快了操作和數據分析

-     針尖自動校準係統，讓用戶輕鬆更換針尖（jiān）探（tàn）針

DektakXT 的自對齊（qí）探針組件允許（xǔ）用戶快速輕鬆（sōng）地更換不同探針，同時消除（chú）換針過程（chéng）中的潛（qián）在（zài）風險。

-    廣泛的探針型號

布魯克（kè）能夠提供廣泛的探針尺寸和形狀，幾乎滿足各種應用需求。

DektakXT 具有更快、更簡單的換針流程。

-    單（dān）傳感器設計

提供單一平麵上低作用力和寬掃描範（fàn）圍。

-    確保高通量測試

DektakXT 能夠快速輕鬆地設置和運行自動化的多樣品測量模式，以卓越的（de）可重複性驗證整個晶圓表麵薄膜的精確厚度。這種有效的監控可以（yǐ）通過提高測試通量（liàng）來節省寶貴的（de）時間和金錢。

DektakXT 對複合電路板進行3D掃描

應用案例：

·     薄膜測試 - 確保高產   

在（zài）半導體製造中（zhōng）嚴密監測沉（chén）積（jī）和蝕刻比率均勻性、薄膜應力，以及觸摸屏（píng）麵板上ITO薄（báo）膜厚度（dù）檢測,能節省大量時（shí）間和金錢。薄膜的不均勻或太大的應力會導致低產及成品性能（néng）欠佳。DektakXT能方便快捷地設置和運行（háng）自動多點測試程序來檢驗晶片薄膜的精確厚度，達到納米級別。DektakXT 所具有（yǒu）的強大的重現性能夠提供給工程師精確的薄膜厚度和應力測試，來精確調節蝕刻和沉積（jī）以提供收（shōu）益。

·     表麵粗糙度檢測 - 確（què）保性能

DektakXT適合很多產業（yè）(包括汽車、航空和醫療設備 )的精密機器零部件的表麵（miàn）粗糙度常規鑒定。例如，矯形（xíng）植入物的背麵（miàn）的羥磷灰石( hydroxyapatite ) 塗層粗（cū）糙度會（huì）影響植入後的粘結力和功效。利用DektakXT進（jìn）行表麵（miàn）粗糙度的快速分（fèn）析能判斷晶質（zhì）生產是否達到預期，植入（rù）物能否通過產品（pǐn）要求。使用Vision64數據庫的pass/fail標準，質量管理部門能（néng）輕鬆判斷植入物是重做或者確（què）保其質量。

·     太陽能柵（shān）線分析 - 降低製造成本

在太陽能市場，Dektak非常（cháng）適合用於測量單晶矽和多晶矽（guī）太陽能麵板上導電銀柵線的臨界尺寸。銀線的高度、寬度和連續性與太陽能電池的能量引導緊密（mì）相關（guān）。生產的理想狀態是恰如其分地使用銀，以具有（yǒu）更好的導電（diàn）性（xìng），而不浪費昂貴的銀。DektakXT通過軟件（jiàn）分析來實現，報告銀（yín）柵線的臨界尺寸，以確定出現導電性所（suǒ）需的（de）精（jīng）確分量。Vision64的數據分析方法和自動功能有助於該驗證過程的自動（dòng）化。

·     微流體技術 - 檢測設（shè）計和性能

Dektak能在大垂直範圍(高達1mm )測量感光材料達到（dào）埃級重現性的探針輪廓儀。MEMS和微流體技術行業的研究者能使用DektakXT來進（jìn）行鑒定測（cè）試，確保零件符（fú）合規格。低作用力測量功能NLite+輕觸感光材料來測量垂直台階和粗糙度。