更新時（shí）間：2024-02-19
產品品牌：布魯克 Bruker
產品型號：Dektak XTL
布魯克 探（tàn）針式輪廓（kuò）儀係統/台階儀係統
Dektak XTL
Dektak XTL 探（tàn）針式輪廓儀係統（台（tái）階儀係統（tǒng））是為大型晶圓和麵板製造等應用而設計的探針式輪廓儀係統，可容納高達 350mm
x 350mm 的樣品，擁有高精度的掃描性能和優異的可重複性和再現性。
設備采用空氣振（zhèn）動隔離和全封閉工作（zuò）站設計，具有（yǒu）易用（yòng）的聯鎖門，可用於苛刻的生產環境中。雙攝像頭架構，可增強空（kōng）間感知能力。高自動化水平可更大限度地提高測試通量。
產（chǎn）品特點：
- Dektak係列台階（jiē）儀所（suǒ）具（jù）有的強大性能
革新的設（shè）計、全（quán）麵的配件以及優化的操作和分析軟件使Dektak係列台階儀獲得（dé）了更（gèng）強（qiáng）勁的性能和更卓（zhuó）越的重現性。
- 單拱形架構、集成振動隔離係統和大型聯（lián）鎖門
單拱形的架（jià）構和空（kōng）氣（qì）振動隔離設計使 Dektak XTL 更加穩固，並且（qiě）能夠更加有效的避免設備受到環境噪音的影（yǐng）響。該係統（tǒng）的大型聯鎖門設計能（néng）夠使用戶在裝載/卸載樣品時更加的安全和（hé）便捷。
- 更大且支持高精度編碼 XY 樣品工（gōng）作台
可容納高達 350mm x 350mm 樣品的XY工作台，並能夠實現更快的自動數據收（shōu）集。
- 雙攝像（xiàng）頭控製係統
Dektak 的（de）雙攝像頭控製與（yǔ）高清放大雙視場相（xiàng）機提供增強的空間感知，實時視頻中的點擊定位使操作員能夠快速將樣品移動到正確的（de）位置，以便快速輕鬆地（dì）進行測量設置和自動化（huà）編（biān）程（chéng）。
- 方便的分析和（hé）數據采（cǎi）集
快速分析儀支持大部（bù）分常用分析（xī）方法，可輕鬆實現分析程序自動化，能夠通過台階檢測功能將分析集（jí）中於複雜樣品上（shàng）感（gǎn）興趣（qù）的特征，並通過賦予每個測量點（diǎn）名稱並自動記（jì）錄到數據庫來簡化數據（jù）分析。
- N-Lite 低作用力，采用軟觸控技術
具有 1mm 測量（liàng）範圍，可同時用於測量精密和高垂直範圍樣品。
- 可靠的自（zì）動化設置和操作
借助300毫米的自動化編碼XY工作合以及360度旋（xuán）轉能力，通過精確編程可（kě）實現控製無（wú）限製測量位（wèi）置。帶圖（tú）形（xíng）識別功能的Vision64位產品軟件能夠（gòu）有效減少使用中的定位偏差。支持（chí）將自定義用（yòng）戶提示以及其它元數據（jù）編入您的（de）方案中，並存（cún）儲到數據（jù）庫內。
- 增強的分析軟件（jiàn）
係統配（pèi）備 Vision64 軟件，通（tōng）過數百種內置分析工具實（shí）現眾多的測量位點、3D成像和高（gāo）度（dù）自定義的特征分（fèn）析。Vision64軟件還能測量形狀，如曲率半徑。模式識別可更大限度地減少操作員（yuán）誤差並提高測量位置精度。集（jí）成化的軟件包（bāo）將數據收集和分（fèn）析（xī）與直觀的（de）工作流程相結（jié）合（hé）。
- 針尖自動校（xiào）準（zhǔn）係（xì）統，讓用戶輕鬆更換針尖探針
Dektak XTL 的（de）自對齊（qí）探針組件允許用戶快（kuài）速輕鬆地更換（huàn）不同探針，同時消除換針過程中的潛在風險。
- 廣泛的探針型號
布魯克（kè）能夠提供廣泛的探針尺寸（cùn）和形狀，幾乎滿（mǎn）足各種應用需求。
應用案例：
· 晶片應用：
沉積薄膜(金屬（shǔ）、有機（jī）物)的台（tái）階高度
抗蝕劑( 軟膜材料)的台階高度
蝕刻（kè）速率測定
化（huà）學機械拋光(腐蝕,凹陷,彎曲)
· 大型基板應用:
印刷電路板(凸（tū）起、台階（jiē）高度 )
窗口（kǒu）塗（tú）層
晶片掩模
晶片卡盤塗料
拋光板
· 玻璃基板及顯示器應用：
AMOLED
液晶（jīng）屏研發（fā）的台（tái）階步級高度測量
觸控麵板薄膜厚度測量
太陽能塗層薄膜測（cè）量
· 柔性電子器件薄膜：
有機光（guāng）電探測器
印於薄膜和（hé）玻璃上的有機（jī）薄膜
觸摸屏銅跡（jì）線
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